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型号： FW-25-05-G-D-361-069-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-361-069-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-361-069-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-361-069-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-361-069-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-361-069-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-361-069-P-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）中，用于高速背板与子卡间的垂直互连，支持差分信号传输；  
2. 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，适应振动、宽温（-40°C~+105°C）及长期插拔需求；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统，利用其0.5mm间距、2.5mm超低堆叠高度（361系列）实现轻薄化设计；  
4. 嵌入式计算：边缘AI加速卡（如搭载NPU/FPGA的载板）与处理器主板间的高速数据通道，配合带接地屏蔽结构（G-D后缀）抑制串扰，满足USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性要求；  
5. 消费电子测试治具：作为可插拔测试接口，便于模块化功能验证与快速更换。  

该型号采用镀金接触、自对准导向结构及卷带包装（-TR后缀），适用于SMT全自动贴装，兼顾高可靠性与量产效率。不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境。

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