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型号： FW-25-05-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（350–075 表示3.50 mm母座+0.75 mm公针突出）实现薄型化垂直互连。  
- 高速数字模块互联：支持高达16 Gbps（依布局与信号完整性优化）的数据传输，常用于FPGA夹层模块（如FMC、VPX子卡）、AI加速卡与载板之间的可靠信号与电源连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排25位（2×25）结构、镀金触点及稳固的锁扣设计（G = Gold plating, D = Dual-beam contact），适用于需频繁插拔或现场升级的通信基站基带板、边缘计算节点等场景。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，满足工业自动化、航空航天航电设备中对可靠性与热稳定性的要求。  

该型号强调高引脚密度、低插入力与抗振性能，不适用于大电流电源主干连接，而聚焦于信号密集、尺寸敏感的板级垂直互连任务。

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