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型号： FW-25-05-G-D-340-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-340-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-340-065-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-340-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-340-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-340-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-340-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与子卡间垂直互连，支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖端接与PCB设计），满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议需求。

2. 工业与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔或长期可靠的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工业PLC主控板与扩展模块之间），提供稳固的0.5mm间距、65pin双排堆叠连接，具备良好抗振性与耐插拔寿命（≥500次）。

3. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如ATE自动测试设备）中主板与功能子板间的可分离接口，便于升级维护；340μm（≈0.34mm）超低堆叠高度（D=340）配合65μm压配（Press-Fit）引脚，实现无焊安装与高共面性，降低热应力。

4. 边缘AI与嵌入式计算：在AI加速卡、FPGA载板与处理器载板的异构计算架构中，承担电源（含大电流触点）与高速串行信号混合传输，其镀金厚层（G=Gold）与优化阻抗控制保障信号完整性。

注：型号中“FW”指FireFly系列兼容结构，“25”为2.54mm行距，“05”为0.5mm列距，“G”为金镀层，“D-340”表示标称堆叠高度340μm，“065”为引脚长度65μm，“P”代表压配（Press-Fit）端接方式——适用于无铅回流或选择性焊接工艺。实际应用需严格遵循Samtec布局指南以确保电气与机械性能。

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