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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-333-075-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-333-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-333-075-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-333-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-333-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-333-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑空间下的可靠垂直互连设计。 该型号典型应用于高性能、小型化电子系统中:如通信设备(5G基站基带板与射频模块间的高速信号堆叠)、工业自动化控制器(多层PCB间电源与差分信号并行传输)、医疗成像设备(内窥镜或便携式超声主板与传感器子板的刚性连接)、以及高端消费电子(折叠屏手机/AR眼镜中主控板与柔性转接板的稳固叠接)。其0.5mm间距、25位双排结构、镀金触点(EP表示环保镀层)、3.33mm超低堆叠高度及7.5A额定电流,支持高速信号(可达16 Gbps PCIe Gen4级别)与大电流混合传输,同时具备优异的抗振性与插拔寿命(≥500次)。 特别适合需频繁维护、空间受限且要求高可靠性与EMI抑制的嵌入式系统场景。不适用于大功率电源主干或户外暴露环境(无IP防护等级)。