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型号： FW-25-05-G-D-325-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-325-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-325-085价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-325-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-325-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-325-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-325-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中短距（3.25 mm堆叠高度）、双排直插式（G = Gold contact, D = Dual row, Vertical mount）应用设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板之间的信号/电源互连，支持差分对布局，满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型PLC模块、边缘AI计算模组中实现主控板与扩展子板的可靠垂直堆叠；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜图像处理模块的多层PCB互连，兼顾EMI抑制与插拔耐久性（≥500次）；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）载板与功能卡之间提供稳定、可重复的机械定位与电气连接。

该型号采用镀金触点（0.05 μm Au over Ni）、磷青铜端子，支持0.5A/触点（信号）及更高电流（电源引脚），工作温度-55°C~+125°C，符合RoHS/REACH，适用于需频繁装配验证、空间受限且对连接可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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