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  • 型号: FW-25-05-G-D-315-158-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-315-158-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-315-158-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-315-158-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-315-158-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-315-158-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-315-158-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备,如:  
- 高速通信模块(5G小基站、光模块转接板);  
- 工业控制与边缘计算设备(PLC子板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠);  
- 医疗电子(便携式超声设备、内窥镜图像处理模组的多层PCB互连);  
- 汽车电子(ADAS域控制器中传感器板与主控板的短距垂直连接,支持AEC-Q200兼容设计基础);  
- 测试与测量仪器(模块化仪器架构中可插拔功能子板的即插即用堆叠)。

该型号具备双排、25位(2×12.5)、带接地屏蔽结构(G)、直角插拔(D)、3.15 mm堆叠高度(315)、1.58 mm板间延伸(158)、镀金触点(P)及卷带包装(TR),支持高速差分信号传输(可达16 Gbps+,配合优化阻抗设计),并具备抗振、耐插拔(≥500次)及低串扰特性。常用于需要频繁装配/返工或需兼顾高频性能与机械稳定性的垂直板级集成场景。
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