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型号： FW-25-05-G-D-315-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-315-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-315-157价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-315-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-315-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-315-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-315-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.57 mm超低堆叠高度（315–157 表示堆高3.15 mm / 1.57 mm，即双排错位叠接结构），支持PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（依布局与线缆优化）的差分信号速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子卡之间的可靠高速互联（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等协议）。  
- 可热插拔与高可靠性要求场合：采用镀金触点（G表示Gold flash）、耐高温LCP绝缘体及自对准导向结构，适用于需频繁插拔或存在振动/温度循环的通信基站背板、车载域控制器（非动力域）等环境。  
- 模块化设计系统：常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板与核心模块间的堆叠连接，实现处理器、内存、I/O资源的灵活扩展。  

注：该型号为直插式（D = Dual-row, Through-hole），带定位柱与焊接尾部，适用于通孔焊接工艺，兼顾机械强度与量产一致性。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/端子），主要承载信号与低功率总线。

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