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型号： FW-25-05-G-D-303-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-303-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-303-120价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-303-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-303-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-303-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-303-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为25位、0.5 mm间距、双排、直插式（G=Gold contact）、带接地屏蔽（D=Shielded）、3.03 mm堆叠高度、120Ω差分阻抗优化设计，支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2等高速差分信号需求；  
• AI与高性能计算——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层板（FMC+/VITA 57.4）之间的低串扰、高完整性信号连接；  
• 医疗影像设备——在CT/MRI主机内部高密度信号板间实现可靠、小型化、EMI受控的互连；  
• 航空航天与工业嵌入式系统——凭借宽温范围（-55°C ~ +125°C）、高可靠性及抗振特性，适用于严苛环境下的紧凑型板级堆叠。

其3.03 mm低堆叠高度、120Ω精确差分阻抗匹配及集成屏蔽结构，特别适合对空间、信号完整性和电磁兼容性要求极高的新一代小型化、高速化电子系统。

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