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型号： FW-25-05-G-D-300-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-300-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-300-120-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-300-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-300-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-300-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-300-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（300 µm触点行程+120 µm压接公差），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的信号速率（依布局与阻抗匹配而定），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠连接。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触系统（G = Gold over Nickel）、耐高温LCP绝缘体及稳固的双点接触结构，适用于需多次插拔、振动或宽温运行（-55°C ~ +125°C）的航空航天、车载域控制器等场景。  
- 模块化设计与快速原型开发：支持表面贴装（SMT）和精确定位导向设计，便于自动化生产与板级集成；常用于COM-HPC、SMARC等标准模块的载板接口，或定制化多层PCB堆叠架构中。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要面向高速、高密、低功耗的信号互联需求。

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