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型号： FW-25-05-G-D-270-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-270-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-270-150价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-270-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-270-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-270-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-270-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、25位（2×12.5排距）、0.050"（1.27 mm）间距的直角插头式叠接器，带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、镀金触点（D表示Gold over Nickel）、270Ω特征阻抗设计（优化高速信号完整性），并支持150 mm最大叠接高度（即PCB间垂直间距可达150 mm）。

其典型应用场景包括：  
- 高密度、高可靠性工业控制背板系统，用于主控板与扩展子板间的长跨距互连；  
- 通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）中需兼顾高速差分信号（支持高达28 Gbps PAM4）与机械稳定性的板间堆叠；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI信号采集模块）中对EMI抑制和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的模块化架构；  
- 测试测量仪器中可重构的多层载板系统，利用其大叠高（150 mm）实现散热空间预留与线缆避让。

该连接器通过精密屏蔽设计、低串扰端子布局及严格公差控制，满足高速数字系统对信号完整性、热管理与机械鲁棒性的综合需求。

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