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型号： FW-25-05-G-D-250-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-250-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-250-200-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-250-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-250-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-250-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-G-D-250-200-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数（如25位、0.5mm间距、双排直角插头、镀金触点、250µm接触长度、200µm压接高度）表明其专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的互连，支持信号完整性要求严苛的差分对布线；  
✅ 工业控制与医疗电子——在空间受限的PLC模块、便携式超声设备中实现主板与扩展子板的可靠堆叠连接；  
✅ 消费类高端电子产品——如折叠屏手机主副板、AR眼镜多层PCB堆叠，依赖其0.5mm超细间距与±0.15mm插拔容差保障机械稳定性；  
✅ 航空航天与车载域控制器——利用其宽温特性（-55°C~+125°C）、抗振动结构及符合RoHS/REACH的材料，满足严苛环境下的长期可靠性需求。

该型号不适用于大电流或高频射频前端（>10GHz），但凭借精密公差控制与优化的端子弹性，特别适合需频繁插拔测试、高组装良率及轻薄化设计的中高速数字信号（如MIPI、LVDS、PCIe Gen3）板间互联场景。

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