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型号： FW-25-05-FM-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-FM-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-FM-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-FM-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-FM-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-FM-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-FM-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- FPGA/ASIC载板与扩展子板互连：该型号支持差分信号传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.1等），常用于FPGA开发平台、AI加速卡中主控板与AI协处理器子板之间的垂直堆叠连接，提供稳定电气性能与抗振性。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），可用于智能座舱域控制器中MCU主板与显示/音频子模块的板对板堆叠，具备良好耐热性与插拔寿命（≥50次）。

- 测试与原型开发：其直插式（FM = Female, Vertical Mount）、带定位柱与焊盘优化设计，便于SMT贴装及返工，广泛用于研发阶段的快速迭代验证。

该连接器额定电流0.5 A/触点，工作温度–55°C ~ +125°C，具备防误插结构与EMI抑制可选设计（依具体变体），兼顾高密度、高频信号完整性与机械鲁棒性。

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