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型号： FW-25-05-FM-D-510-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-FM-D-510-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-FM-D-510-165-P价格参考。SAMTECFW-25-05-FM-D-510-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-FM-D-510-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-FM-D-510-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-FM-D-510-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
- 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（内窥镜主控板、便携式监护仪多层堆叠主板）；  
- 航空航天与军工设备（航电子系统中抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）的加固型板间连接）；  
- 测试测量仪器（ATE测试治具中可插拔、重复对接超200次的精密夹层结构）。

该型号采用双排、25位（2×12+1）布局，带定位柱与防误插设计；FM（Female-Male）混合配对结构支持正交或背靠背堆叠；D系列屏蔽壳体提供EMI抑制能力；510（镀金50 μ″）/165（接触件165 μm行程）参数确保低接触电阻与稳定插拔力。常用于FPGA载板与扩展子卡、CPU模块与IO子板之间的高速（支持≤4 Gbps NRZ）且低串扰互连，在要求高可靠性、小体积和可维护性的垂直堆叠架构中表现突出。

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