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型号： FW-25-05-FM-D-500-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-FM-D-500-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-FM-D-500-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-FM-D-500-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-FM-D-500-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-FM-D-500-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-FM-D-500-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、MIPI），满足低串扰与阻抗控制要求。

2. 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制主板、医疗成像模块、5G小基站基带板、无人机飞控系统等空间受限场景，凭借0.5 mm间距与100位（2×50）双排结构实现高I/O密度与低剖面（Stack Height ≈ 5.0 mm）。

3. 可插拔/可维护模块设计：采用浮动式（Floating Mount）和弹性针（FM = Flexible Micro）接触设计，具备±0.3 mm X/Y方向容差及抗振动能力，适用于需频繁插拔或存在热胀冷缩/PCB翘曲的严苛环境。

4. 测试与原型开发：常用于评估板（Evaluation Board）与核心模块间的临时或半永久连接，便于快速迭代验证。

该型号额定电流0.5 A/触点，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、高集成度的现代电子系统板级互连。

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