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  • 型号: FW-25-05-F-D-610-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-610-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-610-065价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-610-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、6.1 mm超低堆叠高度(610系列)及双排直插结构,实现高信号密度与小体积兼顾;  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输(依布局与线缆优化),适用于FPGA夹层卡、CPU子板扩展、AI边缘计算模组等需可靠差分对布线的中短距(≤50 mm)板间互联;  
- 可分离式模块化设计:常用于需频繁插拔维护的场景(如通信基站基带板与射频板对接、模块化电源管理单元),其正向插拔、防误插键位及65次插拔寿命保障了现场可靠性;  
- 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准,在汽车电子域控制器、航空航天载荷板卡等对工艺鲁棒性要求高的领域亦有部署。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5 A/端子),主要承担高速数据与低功率控制信号传输任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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