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型号： FW-25-05-F-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合其F系列叠接器规范）。该型号中“25”指25对差分信号（即50针），“05”表示0.5 mm间距，“F”代表表面贴装（SMT）与直角插配，“D”表示双排，“610-065-A”通常对应特定堆叠高度（约6.10 mm）、触点长度及A级镀层（如金厚0.65 μm）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块化子板堆叠（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）内部多PCB垂直互联，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议；  
- 工业自动化控制器中紧凑型主控板与功能子板（如运动控制、IO采集）的可靠叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）对空间受限、抗振动、高信号完整性要求严苛的场合。  

其0.5 mm细间距、低串扰设计、优异阻抗控制（通常为100Ω差分）及6.10 mm标准堆叠高度，兼顾高密度布线与装配容差，适用于需频繁插拔验证、小体积、高性能的嵌入式系统。

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