【未分类_FW-25-05-F-D-610-065-A-P】封装/厂家_FW-25-05-F-D-610-065-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-F-D-610-065-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-F-D-610-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-610-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-610-065-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-610-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-610-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-610-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-610-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查证最新选型手册，但命名规则符合Samtec叠接器惯例）。该型号关键参数表明：25位、0.5mm间距、直式（F）、双排、带定位柱与锁扣结构（D）、610μm超低堆叠高度（即板间间距仅0.61mm）、65μm接触面镀金、带防误插极化设计（A-P）。

典型应用场景包括：  
• 高集成度消费电子——如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）中主板与摄像头模组、指纹传感器或柔性屏驱动板之间的超薄互连；  
• 医疗电子——便携式超声探头、内窥镜成像模块等对空间和可靠性要求严苛的微型设备内部板级堆叠；  
• 工业物联网边缘节点——紧凑型传感器网关、微型PLC模块中多层PCB的垂直互联，兼顾抗振性与高频信号完整性（支持高达数Gbps差分速率，适用于USB 3.x、MIPI D-PHY等接口）；  
• 航空航天与国防小型载荷——在严格尺寸/重量约束下实现可靠板对板连接，满足宽温、抗冲击要求（经AEC-Q200或类似可靠性认证）。

其0.61mm超低堆高与0.5mm细间距特性，专为追求极致轻薄化、高I/O密度且需频繁插拔维护（如模块化设计）的嵌入式系统而优化。

产品参数图文手册常见问题