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型号： FW-25-05-F-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-600-075价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的高速差分信号传输。  
- 可插拔/模块化架构设备：在模块化服务器、加固型工控机或航空电子设备中，作为可拆卸功能板（如电源管理板、I/O扩展板）与主背板之间的可靠、多次插拔（耐插拔≥500次）机械与电气接口。  
- 需要高可靠性与稳定性的场景：采用镀金触点、全屏蔽结构（D系列含接地屏蔽层）及0.5 mm间距设计，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛环境。  
该型号中的“600”代表总引脚数（2×300），“075”表示0.75 mm堆叠高度，凸显其超薄、高密度特性，特别适合多层PCB垂直集成需求。

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