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型号： FW-25-05-F-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-F-D-600-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距，总高仅 7.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、显示驱动板）间的可靠垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达 16 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如NPU加速卡与主控板对接）、高性能摄像头处理模块等需高信号完整性与低串扰的场景。

- 可维护性设计：采用直插式（F-type）、双排、带锁扣（D-lock）结构及ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，适用于需频繁插拔、抗电磁干扰（EMI）要求严苛的军用/航空电子设备或车载域控制器（符合AEC-Q200部分要求）。

- 热敏感环境：0.5 mm 超细间距与优化端子结构利于散热，适合高功率密度但散热受限的应用，如LED驱动电源板与主控板的堆叠连接。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担高速信号与低功率控制信号传输，强调可靠性、重复插拔寿命（≥500次）及EMI防护能力。

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