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型号： FW-25-05-F-D-600-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-600-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-600-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-600-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-600-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-600-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-600-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（0.75 mm 板间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模组等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号传输；  
- 高可靠性工业与医疗设备：EP（Enhanced Plating）镀层（通常为厚金+镍钯金）提供优异耐腐蚀性与插拔寿命（≥500次），适用于长期运行的工控主板扩展子卡、内窥镜成像模块、便携式诊断设备；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号完整性，适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+）、GPU载板与AI协处理器之间的低延迟、高带宽互联；  
- 热敏感环境：0.75 mm超薄设计降低热阻，配合无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，适用于散热受限的密闭封装（如激光雷达主控板堆叠）。  
该型号含25位（2×12+1接地）双排针脚、直插式（F=Female）母座、6.00 mm堆叠高度（D=600）、带定位柱与防误插结构，确保精密装配与抗振性能。

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