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型号： FW-25-05-F-D-560-115-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-560-115-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-560-115-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-560-115-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-560-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-560-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-560-115-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为25位、0.5 mm间距、双排、直插式（F = Female）、带屏蔽与接地优化结构，工作高度约5.60 mm（对应“560”），总长11.5 mm（“115”），采用高温LCP绝缘体与镀金接触系统。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板互连或子卡堆叠，如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型信号传输；  
• AI加速卡与主机板之间的高密度、低串扰板对板连接，支持PCIe 4.0/5.0或USB 3.2 Gen2x2等高速协议；  
• 工业自动化控制器中多层功能板（如电源、IO、主控）的垂直叠接，兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）中对空间敏感、需EMI抑制及高可靠性连接的场景。  

其设计强调信号完整性（SI）、低插入力（LIF）、精确配对导向及100+次插拔寿命，适用于严苛环境下的小型化、高频电子系统集成。

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