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  • 型号: FW-25-05-F-D-555-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-555-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-555-100价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-555-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度(mating height),可实现双板超薄垂直互连;  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的信号速率(依布局与线缆优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠差分对连接;  
- 需要高可靠性插拔的模块化设计:采用全屏蔽结构(带金属罩选项)、双触点接触设计及100次插拔寿命,适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、车载域控制器子板互联;  
- 严苛环境适应性应用:工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS/REACH,适用于航空航天航电模块、轨道交通控制单元中抗振动、宽温运行的板级堆叠需求。  
该型号为25位(2×12+1电源)、直角插头+插座组合,带定位柱与防误插键槽,确保精密对准与装配鲁棒性,广泛用于对尺寸、信号完整性及长期稳定性要求极高的高端电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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