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型号： FW-25-05-F-D-540-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-540-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-540-135价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-540-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-540-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-540-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-540-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、工业控制主板与扩展子板之间的堆叠连接；  
便携式医疗设备（如便携超声探头模组、内窥镜成像板）、可穿戴健康监测终端等对空间和信号完整性要求严苛的领域；  
测试测量仪器（如模块化PXIe/AXIe系统）中主控板与功能载板间的可插拔叠接；  
以及汽车ADAS域控制器中多层PCB（如传感器处理板与主控板）之间的紧凑型、抗振动板对板连接。  

该型号具备双排、25位（2×25）、表面贴装（SMT）、带防误插导向结构、镀金触点及135N保持力设计，支持高达5 Gbps的数据速率（配合优化布局），并满足RoHS与无卤要求。其540 µm超低堆叠高度（H=5.40 mm）与135 µm接触正压力（D=135）特性，特别适用于对Z向空间敏感且需长期插拔稳定性的嵌入式系统。  

综上，FW-25-05-F-D-540-135 主要面向高性能、小体积、高可靠性需求的板级堆叠互连场景。

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