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型号： FW-25-05-F-D-540-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-540-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-540-065-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-540-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-540-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-540-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-540-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、25位、0.5 mm间距、垂直叠接式板垫片（Mezzanine Connector），带540 µm（0.54 mm）超低堆叠高度和65 µm镀金触点，支持差分对优化与阻抗控制。

典型应用场景包括：  
• 高密度高速数字系统——如AI加速卡、FPGA开发板、GPU子卡与载板间的紧凑互连，满足PCIe 5.0/6.0、HBM2e/3接口的信号完整性要求；  
• 通信设备——5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的低串扰、高可靠性垂直互连；  
• 医疗成像与测试测量设备——在空间受限的便携式或模块化仪器中实现多层PCB间稳定高速数据传输；  
• 工业边缘计算模块——用于COM-HPC、SMARC等小型化计算模块与底板的可插拔叠接，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性。  

其0.54 mm超薄堆高与65 µm厚金层显著提升插拔寿命与接触可靠性，适用于需频繁维护或振动环境的应用。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/线），主要承载高速信号而非电力分配。

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