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型号： FW-25-05-F-D-535-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-535-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-535-100价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-535-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-535-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-535-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-535-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应高可靠性、细间距板垫片叠接器）。该型号中“25”指25位（2×12+1），"05"表示0.5 mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”指双排直角插头，“535”对应特定端子结构与接触系统，“100”表示1.00 mm装配高度（即叠接高度）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板间互连，如FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的垂直堆叠；  
- 通信设备（5G小基站、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与空间受限的背板/子板连接；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备内多PCB层级间的可靠、可插拔互连；  
- 测试治具与原型开发中要求重复插拔、低插入力且支持高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen4兼容布局）的场景。  

其0.5 mm超细间距、1.0 mm超薄叠高、镀金触点及优化的阻抗控制设计，确保在有限空间内实现高频信号（可达16+ Gbps/lane）稳定传输，同时满足JEDEC耐热性与RoHS合规要求。适用于需要高密度、高可靠性、轻薄化板对板连接的先进电子系统。

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