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型号： FW-25-05-F-D-530-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-530-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-530-145价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-530-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-530-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-530-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-530-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.5 mm间距、25位双排设计，带浮动结构（F）、直插式（D）、镀金触点，配530 µin金厚与145 mil（约3.68 mm）堆叠高度。

其主要应用场景聚焦于高密度、高速、空间受限的电子系统：  
• 高速通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高速数字芯片之间的短距互连，支持高达28+ Gbps/lane的信号传输（配合优化PCB布局），常见于5G基站基带板、光模块载板及网络交换机背板扩展接口；  
• 高性能计算与AI硬件：在AI加速卡、边缘服务器主板与协处理器子板之间实现紧凑可靠的板间互联，满足低串扰、低延迟与高引脚密度需求；  
• 精密医疗电子与测试仪器：如便携式超声设备、高分辨率内窥镜控制板、ATE（自动测试设备）模块化夹具中，利用其小尺寸、高可靠性及良好插拔寿命（≥500次）保障长期稳定运行；  
• 工业与航空航天嵌入式系统：在严苛环境下（经受振动、温度循环）提供稳健的板级堆叠方案，适用于紧凑型航电模块或工控IO扩展子系统。

该连接器不适用于大电流供电或恶劣户外暴露场景，典型工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求。

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