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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-530-100-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-530-100-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-530-100-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-530-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-530-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-530-100-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要垂直堆叠PCB的场合,如通信基站的基带与射频子板互连、5G小基站模块、工业PLC多层载板、医疗内窥镜控制模组、便携式测试仪器(ATE)的可扩展功能板等。该型号支持2.54 mm(0.100")间距、25位双排结构,采用表面贴装(SMT)方式,具有5.00 mm超低堆叠高度(H=5.00 mm),并具备优异的信号完整性(支持高达16 Gbps差分速率,兼容PCIe Gen4/USB 3.2),适用于高速数字信号传输。其“-D”后缀表示双触点(Dual Beam)设计,提升插拔寿命与接触可靠性;“-TR”代表卷带包装,适配自动化SMT产线。此外,工作温度范围为–55°C 至 +125°C,满足工业与严苛环境需求。广泛用于需紧凑布局、高频响应及长期稳定连接的嵌入式系统与模块化架构中。