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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-527-145由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-527-145价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-527-145封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-527-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-527-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-527-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其超薄堆叠高度(约5.27 mm)实现双层或多层PCB垂直互连; - 高速数字信号传输:支持差分对设计与优化阻抗匹配(标称85Ω),适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS、eDP等中速至高速接口,常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的板间连接; - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)、直插式(F-type)结构及双排25位(2×25)配置,便于模块化设计与现场升级,广泛用于测试治具、模块化计算单元(如COM-HPC载板)及边缘AI加速卡; - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,具备良好插拔寿命(≥50次)和抗振性能,适用于车载信息娱乐子系统或工业HMI人机界面的板级互联。 该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/触点),主要承担信号互联任务。