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型号： FW-25-05-F-D-515-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-515-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-515-160-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-515-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-515-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-515-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-515-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、1.6 mm超低堆叠高度及25位双排结构，实现高信号密度与小型化设计。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速、低串扰板间互联。  
- 可热插拔/模块化架构：采用直插式（F-type，无焊压接）和双触点设计，具备优异插拔寿命与接触可靠性，常用于需频繁更换功能模块的通信基站背板扩展、模块化电源管理单元或可配置I/O子系统。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航空电子航电模块等对可靠性与温度稳定性要求较高的领域。  
该型号特别适用于需要在极小空间内实现多路高速信号+电源混合传输、且兼顾机械稳固性与维护便利性的板对板垂直叠接应用。

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