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型号： FW-25-05-F-D-515-130-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-515-130-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-515-130-A-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-515-130-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-515-130-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-515-130-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-515-130-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高速嵌入式系统，如通信设备（5G基站基带板与射频模块互连）、工业控制主板与扩展子卡间的垂直堆叠；消费电子中的多层PCB模块化设计（如高端平板电脑或AR/VR设备中主控板与传感器/显示模组的紧凑对接）；以及医疗成像设备中信号处理板与探测器接口板之间的可靠、可插拔连接。

该型号具备25排×2针（共50位）、0.5 mm间距、13 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）结构，支持差分对布线，具有优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率），并具备抗振、耐插拔（≥50次）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性。其“F”后缀表示正向接触、“D”表示双列直插、“515”指触点镀金厚度5 µin，“130”对应13.0 mm堆叠高度，“A-TR”表明卷带包装，便于自动化贴装。

综上，该连接器专为高可靠性、高密度、高频信号传输需求的精密板对板垂直互连场景而优化，兼顾机械稳定性与量产适配性。

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