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型号： FW-25-05-F-D-515-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-515-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-515-100价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-515-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-515-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-515-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-515-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度及双排直插式设计，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗与串扰抑制结构），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板等需可靠高速互连的场合。  
- 可热插拔与高可靠性需求场景：采用镀金触点与自清洁接触结构，配合100次插拔寿命和牢固的锁扣机制，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、模块化电源管理单元等。  
- 多层堆叠架构：支持精确对准与高共面性（≤0.05 mm），便于在多层载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Board）间构建稳定3D堆叠结构，常见于5G小基站、车载域控制器及航天电子载荷模块。  

该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/针）、高电压或恶劣环境（无IP防护等级），典型工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于高附加值、高可靠性电子设备的内部精密互连。

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