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型号： FW-25-05-F-D-513-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-513-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-513-120价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-513-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-513-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-513-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-513-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、图像处理模块）与主控板之间的可靠连接，支持热插拔设计（配合导向结构与防误插特征）；  
- 消费类便携设备：如高端AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示模组/电池管理板的堆叠互连，得益于其低矮外形（标称高度约5.13 mm）与120位高引脚数，兼顾空间效率与I/O密度；  
- 测试与开发平台：作为模块化原型系统中可更换功能板的标准接口，便于快速迭代验证（如高速SerDes通道、PCIe Gen4或USB 3.2信号完整性评估）。  
该型号具备双排针/插座结构、表面贴装（SMT）工艺、优异的机械耐久性（≥500次插拔）及支持差分对优化布线的信号完整性设计，适用于要求高可靠性、高密度与中高速（≤16 Gbps/lane）数据传输的严苛场景。

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