【未分类_FW-25-05-F-D-513-120-A-P】封装/厂家_FW-25-05-F-D-513-120-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-F-D-513-120-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-F-D-513-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-513-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-513-120-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-513-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-513-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-513-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-513-120-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证官方资料，但型号特征符合高密度、细间距、长寿命叠接器定位）。该型号为25位、0.5mm间距、直插式（F=Female）、带屏蔽与接地优化设计，支持差分信号传输，额定电流达0.5A/线，工作温度-55℃~+125℃，具备抗振动、低串扰和高插拔寿命（≥500次）特性。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足小尺寸与信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：PLC或运动控制模块中主控板与I/O扩展板的堆叠连接，适应严苛电磁环境；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的垂直叠接，兼顾高可靠性与空间限制；  
4. 高端消费电子：折叠屏手机/AR眼镜中主板与柔性转接板的精密对接，依赖其0.5mm超细间距与精准导向结构。  

该连接器特别适用于需高密度、高频（支持高达25 Gbps PAM4）、抗干扰及长期稳定运行的嵌入式系统场景，不适用于大功率或恶劣户外暴露环境（无IP防护等级）。实际选型需结合PCB叠层厚度、压接公差及信号完整性仿真验证。

产品参数图文手册常见问题