【未分类_FW-25-05-F-D-510-135-A】封装/厂家_FW-25-05-F-D-510-135-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-F-D-510-135-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-F-D-510-135-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-510-135-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-510-135-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-510-135-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-510-135-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-510-135-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-510-135-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/Acro™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），支持差分信号传输（可达25+ Gbps/lane），满足PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA或以太网（25G/100G）互连需求；  
• 工业与医疗电子：在空间受限的工控主板、便携式超声/内窥镜成像系统中，实现主控板与功能子板（如FPGA扩展板、ADC采集板）的垂直堆叠与可靠信号互联；  
• 航空航天与国防：用于加固型航电模块、雷达信号处理单元中，其0.5mm间距、510μm超低高度（含焊盘）、135μm接触长度及镀金触点，确保在振动、宽温（-55℃~+125℃）、高可靠性场景下的稳定连接；  
• AI边缘计算模组：在多GPU/NPU协同的紧凑型加速卡中，作为载板与AI协处理器子板之间的高速、低串扰叠接接口。

注：型号后缀“-A”通常表示标准公差与常规镀层（Au 135μin），适用于无铅回流焊工艺。其无卤素、符合RoHS/REACH规范，适配自动化SMT产线。实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制（常为85Ω差分）及机械堆叠公差进行精密设计。

产品参数图文手册常见问题