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型号： FW-25-05-F-D-505-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-505-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-505-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-505-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-505-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-505-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-F-D-505-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位、0.5 mm间距、直式（F）、双排、带屏蔽（ES）、镀金触点、5.05 mm堆叠高度、0.75 mm ZIF（零插拔力）或非ZIF设计（具体依后缀确认，本型号为D型，通常指标准压入式），支持高速信号传输。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制模块（PLC扩展板、I/O子板与主控板的垂直叠接）；  
- 医疗成像设备（内窥镜主机、便携超声模块中多层PCB的高密度堆叠）；  
- 航空航天与国防电子（机载计算机、雷达前端模块的抗振动、轻量化板间连接）；  
- 高端消费电子（折叠屏手机转轴区域的柔性刚性板过渡、AR/VR眼镜的主控与显示模组叠接）。

其屏蔽结构（ES）可有效抑制EMI，满足工业级电磁兼容要求；0.5 mm细间距与低堆高设计利于实现超薄系统集成；镀金触点保障长期插拔可靠性（≥500次）。适用于需要高频（支持高达16 Gbps差分速率）、高密度、抗冲击及小型化板对板互连的精密嵌入式系统。

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