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型号： FW-25-05-F-D-500-175-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-500-175-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-500-175-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-500-175-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-500-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-500-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-500-175-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数符合高速板间互连特征）。该型号中“25”指25位（双排12+13），“05”表示0.50 mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为直式（直角），“500”对应5.00 mm堆叠高度，“175”指1.75 mm超薄本体高度，“P”表示带定位柱（Polarized）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型子板堆叠，如5G小基站基带与射频板间的信号与电源互连；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直互连，兼顾抗振动与高插拔寿命需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内主控板与传感器接口板之间的低矮、高可靠性连接；  
- 航空航天及车载电子中空间受限、需满足IPC-6012 Class 2/3标准的轻量化板对板方案。  

其0.5 mm细间距、1.75 mm超薄轮廓及5.0 mm稳定堆叠高度，特别适用于对Z向空间敏感、需高频信号完整性（支持高达10+ Gbps差分速率）且要求长期稳定接触的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及回流工艺，以确保机械强度与信号性能。

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