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型号： FW-25-05-F-D-500-165-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-500-165-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-500-165-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-500-165-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-500-165-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-500-165-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-500-165-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头、内窥镜成像模块）、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm板间距、1.65 mm超低堆叠高度及25位双排设计，实现高信号密度与最小Z轴占用。  
• 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、AI边缘计算模组中主控板与加速子板间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort）。  
• 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type）接触结构与165 N推入力设计，确保反复插拔（≥500次）下的稳定接触，常用于需现场升级或维修的通信基站基带板、测试仪器模块化背板系统。  
• 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通信号处理单元等宽温、高可靠性场景。  
注：该型号为卷带包装（TR），适配SMT自动化贴装，提升量产效率。

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