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- 型号： FW-25-05-F-D-500-125
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-500-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-500-125价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-500-125封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-500-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-500-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-500-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如GPU加速卡与主控板对接）。 - 可插拔/模块化架构：凭借0.5 mm间距、25位双排结构、5.00 mm堆叠高度（D=5.00 mm）及125 Ω受控阻抗设计，适用于需频繁插拔维护的模块化设备（如5G小基站RRU单元、航空电子LRU模块）。 - 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐主机板堆叠或轨道交通控制单元。 该型号不带屏蔽罩（F系列为无屏蔽标准型），侧重成本与密度平衡，适用于中速、高密度但EMI要求适中的场景。实际应用中需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®等配套连接器实现完整B2B解决方案。
产品参数
图文手册
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