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型号： FW-25-05-F-D-487-133-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-487-133-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-487-133-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-487-133-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-487-133-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-487-133-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-487-133-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚密度与可靠互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板、工业相机主控板等。

- 可堆叠嵌入式系统：支持垂直或直角叠接，适用于多层PCB堆叠架构，例如FPGA载板+扩展子卡、CPU核心板+功能子板（如射频/传感器/电源管理模块）之间的信号与电源传输。

- 高速数字接口互联：具备优化的信号完整性设计（差分对支持、低串扰结构），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/Lane等中高速串行协议（速率可达数Gbps），常见于便携医疗设备、无人机飞控系统及车载ADAS域控制器。

- 高可靠性工业与汽车电子：符合RoHS与无铅工艺，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的加固型工控主板、车载信息娱乐（IVI）系统主板互联。

该型号后缀“A-P”表明采用表面贴装（SMT）封装与标准压配高度（具体为5.00 mm叠高），便于自动化装配与返修。综上，FW-25-05-F-D-487-133-A-P 主要服务于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的先进嵌入式与通信类板级互连应用。（字数：398）

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