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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-450-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-450-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-450-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-450-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-450-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-450-100-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、USB、SATA 等),得益于其 0.5 mm 间距、双排直角插接结构及优化的阻抗控制设计。 - 紧凑型嵌入式系统:在工业控制、医疗成像设备(如便携式超声主板堆叠)、无人机飞控模块中,实现主板与子板(如传感器板、FPGA 扩展板)间的可靠垂直互连,100% 压接式(Press-Fit)端子适配无铅回流焊,提升组装良率与热可靠性。 - 测试与开发平台:常用于 FPGA 开发套件、原型评估板(EVB)的可拆卸模块化设计,支持 25 对(50 针)信号+电源混合传输,450 µm 超薄堆叠高度(H=4.5 mm)满足空间严苛场景。 - 汽车电子域控制器:在符合 AEC-Q200 基础要求的车载信息娱乐(IVI)或ADAS域控制器中,用于主控板与功能子板(如摄像头接口板)的抗震、耐温连接(工作温度 -55℃~+125℃)。 该型号带卷带包装(-TR),适用于自动化贴装;P 型(Pin Header)为插针侧,配合对应插座使用,整体具备优异的信号完整性、抗振性及长期插拔寿命(≥500 次),适用于高可靠性、小体积、高频高速的板级垂直互连需求。