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型号： FW-25-05-F-D-449-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-449-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-449-118价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-449-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-449-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-449-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-449-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连与信号完整性保障；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于可扩展的模块化设计（如载板+功能子卡架构），支持热插拔兼容性与稳定机械锁扣（该型号含双点锁扣结构）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头主板、内窥镜图像处理模组，依赖其低剖面（仅5.0 mm堆叠高度）、抗振动及符合RoHS/无卤要求的可靠性；  
- 测试与测量仪器：作为可更换夹层模块（Mezzanine Module）接口，便于硬件功能升级与快速原型验证。  

该型号采用镀金接触（30 µin）、耐高温LCP绝缘体，支持最高16 Gbps差分信号传输（经SI优化），工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

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