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型号： FW-25-05-F-D-400-275-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-400-275-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-400-275-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-400-275-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-400-275-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-400-275-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-400-275-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查最新资料，但参数特征倾向高速叠接器）。该型号为双排、25位（2×12+1）、0.5 mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带400 µm（0.4 mm）金手指接触长度与275 µm（0.275 mm）堆叠高度，支持高密度、低剖面、高信号完整性互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑型差分对互连，满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 Gen2x2 信号传输需求；  
- 人工智能加速卡：GPU/FPGA子卡与载板之间的短距、低串扰、高引脚数堆叠连接，适用于AI服务器或边缘计算模块；  
- 医疗成像系统：CT/MRI设备中多层PCB（如传感器接口板与主控板）间需高可靠性、小体积、抗振动的板对板连接；  
- 工业嵌入式系统：小型化工控HMI、PLC扩展模块等对空间敏感且要求长期插拔耐久性（≥500次）的应用场景。  

其F（Full contact）、D（Dual beam）结构设计保障接触稳定性和高频性能（典型支持28+ Gbps/lane），400-275尺寸组合兼顾信号完整性和机械鲁棒性，适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺。注：实际选型需结合阻抗控制、EMI屏蔽及热管理需求进行系统级验证。

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