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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-400-100-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-400-100-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-400-100-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-400-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-400-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-05-F-D-400-100-TR 是一款高密度、细间距(0.5 mm)、双排、直插式板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),带金手指接触、表面贴装(SMT)封装及卷带包装(TR)。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:用于紧凑型工业控制主板、医疗成像设备主控板与扩展子板之间的垂直互连,支持信号完整性要求严苛的高速数字接口(如MIPI、LVDS、低速PCIe等)。 - 通信与网络设备:在5G小基站、光模块驱动板、交换机背板扩展卡中实现主控板与射频/电源/接口子板的可靠堆叠连接,具备良好抗振性与长期插拔稳定性。 - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具中的可更换功能板接口,便于快速重构硬件配置;其0.5 mm间距与100位通道数(2×50)兼顾布线灵活性与空间效率。 - 边缘AI计算模块:在AI加速卡与载板之间提供低串扰、低电感连接,支持多路GPIO、I²C、SPI及差分时钟信号传输,满足边缘端实时数据处理需求。 该连接器工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于需长期可靠运行、空间受限且需频繁维护或升级的高端电子系统。