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型号： FW-25-05-F-D-400-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-400-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-400-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-400-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-400-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-400-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-400-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
高密度、小间距（0.5 mm）的紧凑型电子设备中，如5G通信模块、高速网络交换机与路由器的子卡互连；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的垂直或直角堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声模块）中需可靠传输多路高速信号（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ的差分对性能）的板级互连；以及测试测量设备（ATE）、FPGA开发平台中要求低串扰、高插拔寿命（≥500次）和精准共面度的可分离式堆叠结构。  
该型号带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，具备完整接地屏蔽层与优化的信号-地配比，显著抑制EMI/RFI，适用于电磁敏感环境；D型（Dual-Contact）端子提供冗余接触与更高可靠性；400 µin（≈10.16 µm）金镀层确保长期插拔下的稳定接触电阻；065（0.065" = 1.65 mm）超薄堆叠高度，适合超薄叠层架构。广泛用于对信号完整性、空间利用率及长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统与高速互连场景。

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