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  • 型号: FW-25-05-F-D-399-065-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-399-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-399-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-399-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-399-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-399-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-399-065-A 是一款矩形连接器(板对板)中的板垫片/叠接器,专用于高密度、中低高度的垂直或夹层式板对板互连。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展背板,需在紧凑空间内实现多层PCB可靠堆叠与信号传输;  
- 通信设备:基站基带板与射频板、光模块子卡之间的垂直互联,支持高速差分对(设计兼容USB 2.0、LVDS等中速信号);  
- 医疗电子设备:便携式超声、监护仪等多板架构中,要求连接稳定、插拔寿命长(通常≥50次)、抗振动;  
- 嵌入式计算系统:边缘AI盒子、工控机主板与扩展子板(如GPU加速卡、FPGA载板)间的刚性叠接,提供0.5mm间距、25位(双排12+13)引脚配置及3.99mm堆叠高度;  
- 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200初步适用性的非安全关键区域(如信息娱乐子系统),用于MCU主控板与接口板连接。  

该型号具备镀金触点、FR4绝缘体、防误插结构(Key D),适用于回流焊工艺,工作温度范围一般为–40°C ~ +85°C。注意:实际车规/医疗认证需以制造商最新规格书为准。
产品参数 图文手册 常见问题
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