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型号： FW-25-05-F-D-394-172-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-394-172-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-394-172-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-394-172-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-394-172-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-394-172-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-394-172-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/SEARAY® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号规则，但参数特征匹配高速叠接需求）。该型号中“25”通常指2.5 mm堆叠高度，“05”代表5 mm端子长度，“F”表示表面贴装（SMT），“D”指双排，“394-172”对应394位总引脚数（2×197）、172位信号+电源组合，“A-P”表明带极化键与预镀金触点。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持 PCIe 5.0 / USB 4 / 28 Gbps+ SerDes 信号完整性；  
✅ AI加速卡与主机板叠接——在GPU/CPU扩展卡中实现低剖面、高引脚数垂直互连，兼顾散热与空间限制；  
✅ 工业边缘计算模块——用于加固型COM-HPC或SMARC载板与核心模块的可靠对接，满足振动、温循可靠性要求（符合IEC 60601/61000相关标准）；  
✅ 医疗影像设备——如便携式超声或内窥镜处理板间连接，依赖其0.5 mm间距、低串扰设计保障模拟/数字混合信号质量。  

该连接器具备优异的EMI抑制能力（集成接地屏蔽结构）、耐插拔≥500次，并支持自动化贴装与回流焊工艺，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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