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型号： FW-25-05-F-D-385-133-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-385-133-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-385-133-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-385-133-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-385-133-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-385-133-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-385-133-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号传输（兼容 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB3.2 等协议）。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/夹层堆叠，满足低串扰、低延迟、高信号完整性要求。

- 小型化嵌入式系统：在空间受限的工业控制、医疗成像（如便携式超声）、航空电子设备中，实现双板精密对准与稳固叠接（0.5mm间距、2.00mm超低堆叠高度、带导柱定位和防误插设计）。

- 测试与开发平台：作为可插拔的高速夹层接口，便于原型验证、模块化功能扩展及量产前信号完整性评估。

该型号带“TR”后缀，表示卷带包装，适用于自动化贴片生产；“385-133”标识其特定触点布局与屏蔽结构，具备优异的EMI抑制能力。整体适用于需兼顾高速、微型化、可制造性与长期稳定性的高端电子系统。

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