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型号： FW-25-05-F-D-385-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-385-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-385-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-385-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-385-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-385-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-385-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其高性能B2B产品线）。该型号中“25”通常表示25排针/孔，“05”指0.5mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为双列直插结构，“385-065”对应0.385″（约9.78mm）堆叠高度与0.065″（约1.65mm）超薄轮廓，整体设计兼顾高信号完整性与空间受限需求。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps+差分信号传输；  
• AI加速卡与主机板的垂直/夹层连接，满足GPU/FPGA载板对高带宽、低延迟、小体积的严苛要求；  
• 工业边缘计算模块（如COM-HPC、SMARC载板），实现核心处理器模块与扩展子板的可靠叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与抗振动性能；  
• 航空航天与军工嵌入式系统，凭借无铅兼容、宽温域（-55°C ~ +125°C）及高可靠性接触设计，适用于严苛环境。

该连接器采用镀金触点、优化阻抗控制及屏蔽结构，适用于高速SerDes链路，常见于需要>10 Gbps/lane且PCB空间极度受限的先进电子系统。

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