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型号： FW-25-05-F-D-385-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-385-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-385-065-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-385-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-385-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-385-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-385-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号关键参数表明：25位、0.5mm间距、直插式（F=Female）、双排、3.85mm堆叠高度、6.5mm总长、带定位柱与加强屏蔽结构（A-P可能表示带接地屏蔽及压接端子工艺），适用于严苛空间与信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化背板互连，如5G基站基带板与射频板间的差分信号传输（支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等协议）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型垂直叠接，兼顾抗振性与高频噪声抑制；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对低EMI、高可靠性板间连接的需求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块内部堆叠，满足MIL-STD-810G振动及温度循环要求。  

其385μm超薄堆叠高度与精密屏蔽设计，特别适合在有限Z轴空间内实现高速、低串扰、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接。需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺以确保信号完整性。

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