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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-380-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-380-090价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-380-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-380-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-380-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-F-D-380-090 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:25位(2×12+1)、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F)、带防呆键位、镀金触点、380 µin金厚、90°焊接(D代表Dual-row, SMT, 90° downward bend),标称高度约9.0 mm(含PCB叠高),支持0.8 mm PCB厚度。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,利用其良好信号完整性(支持高达16 Gbps PCIe Gen4级别)和稳定接触阻抗; • 工业控制与医疗电子:在空间受限的PLC模块、便携式超声设备或内窥镜主机中,实现主控板与功能子板(如图像处理板、传感器接口板)间的可靠垂直堆叠连接; • 嵌入式计算平台:用于COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中,连接CPU模块与I/O扩展板,兼顾高插拔寿命(≥500次)与抗振动性能; • 测试与自动化设备:在ATE(自动测试设备)探针卡转接板或模块化测试夹具中,提供重复定位精度高、焊点可靠性强的刚性连接方案。 该型号不适用于大电流(单线额定仅0.5A)或高频射频场景,但凭借Samtec成熟的接触技术与精密公差控制,广泛用于需高密度、可维护性及长期稳定运行的中高端嵌入式系统中。